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深圳市| 招聘1人|
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职位描述
医保
社保
住房公积金
绩效提成
岗位要求：统招本科及以上学历，电子、自动化、通信等相关专业，4年及以上硬件研发经验；具有硬件架构设计经验，了解EMC和EMI解决方案；了解工业仪表设计；具有良好的计划、控制、沟通、协调能力，勇于承担压力；熟练进行单片机、ARM、DSP等其中一类芯片编程；精通电路设计方法、51单片机、嵌入式底层驱动，熟悉通讯理论；有GPRS、Lora、RFID经验优先考虑。
工作地点
深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道66号康利城1号楼902A
